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“道康宁硅胶/矽利康替代品 (HY-DC527)”参数说明
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 液体双组份室温硫化 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 0.01 |
| 型号： | HY-DC52-7 | 规格： | 25KG |
| 商标： | 红叶硅胶 | 包装： | 铁桶 |
| 产量： | 80000000000 |
“道康宁硅胶/矽利康替代品 (HY-DC527)”详细介绍
一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-一般电器模块灌封保护
-LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。
3. HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
透明
无色或微黄透明液体
粘度（cps）
2500±500
-
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
10：1
可操作时间（min）
20～30
固化时间（hr，基本固化）
3
固化时间（hr，完全固化）
24
硬度(shore A)
15±3
固
化
后
导热系数[W（m·K）]
≥0.2
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY 210：22Kg/套。(A组分20Kg+B组分2Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
